Dispositif électronique à couches de cuivre et d'oxyde en contact
Dispositif électronique à couches de cuivre et d'oxyde en contact La présente description concerne un procédé d'assemblage d'une première couche d'assemblage (213) comprenant une première région de cuivre (215) à une première surface et d'une deuxième couche d'assemblag...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | fre |
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