Dispositif électronique à couches de cuivre et d'oxyde en contact
Dispositif électronique à couches de cuivre et d'oxyde en contact La présente description concerne un procédé d'assemblage d'une première couche d'assemblage (213) comprenant une première région de cuivre (215) à une première surface et d'une deuxième couche d'assemblag...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | fre |
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| Zusammenfassung: | Dispositif électronique à couches de cuivre et d'oxyde en contact La présente description concerne un procédé d'assemblage d'une première couche d'assemblage (213) comprenant une première région de cuivre (215) à une première surface et d'une deuxième couche d'assemblage (223) comprenant une deuxième région d'oxyde (223) ou d'un métal oxydé à une deuxième surface, dans lequel les première et deuxième surfaces sont assemblées à l'aide d'un collage hybride tel que toute la première région de cuivre est mise en contact avec l'oxyde ou le métal oxydé de la deuxième région. Figure pour l'abrégé : Fig. 2E |
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