Procédé de fabrication d'un support en rouleau pour composants électroniques

Procédé de fabrication, de rouleau à rouleau, d'un support pour composants électroniques (18), comprenant une étape au cours de laquelle au moins un composant électronique (18) est reporté sur un substrat (11). Ce composant électronique (18) comprenant au moins une zone dite de collage (21) et au moins une zone dite de connexion (19). L'étape de report du composant électronique (18) sur le substrat (11) comprend une mise en contact de ladite zone de collage (21) du composant électronique (18) avec une face adhésive du substrat (11), ladite zone de collage (21) étant distincte de ladite zone de connexion (19). En outre, au cours de l'étape de report, une zone de fixation (25) est laissée libre, du côté de la face adhésive du substrat (11), cette zone de fixation (25) étant configurée pour recevoir ultérieurement une couche de fixation du composant électronique (18) dans une carte à puce. Figure pour l'abrégé : Fig. 8 Method for manufacturing, roll to roll, a carrier for electronic components (18), comprising a step during which at least one electronic component (18) is transferred onto a substrate (11), this electronic component (18) comprising at least one zone called a bonding zone (21) and at least one zone called a connection zone (19). The step of transferring the electronic component (18) onto the substrate (11) comprises bringing said bonding zone (21) of the electronic component (18) into contact with an adhesive face of the substrate (11), said bonding zone (21) being distinct from said connection zone (19). In addition, during the transfer step, a fixing zone (25) is left free, on the side of the adhesive face of the substrate (11), this fixing zone (25) being configured to subsequently receive a layer for fixing the electronic component (18) in a chip card.