Dispositif électronique intégrant une antenne et procédé de fabrication d'un tel dispositif

Dispositif électronique intégrant une antenne et procédé de fabrication d'un tel dispositif La présente description concerne un procédé de fabrication d'un dispositif électronique (100) comportant les étapes successives suivantes : a. formation d'une pluralité de premiers éléments d'antenne (101a) sur une première face (105) d'au moins un premier substrat (117) ; b. découpe du premier substrat (117) de façon à former une pluralité de puces d'antenne (103), chaque puce comportant, sur une première face (105) correspondant à ladite première face du premier substrat, l'un desdits premiers éléments d'antenne ; et c. fixation de l'une desdites puces d'antenne (103) sur un substrat de report (107), par une deuxième face (109) de la puce, orthogonale à sa première face. Figure pour l'abrégé : Fig. 1A An electronic device integrates an antenna. To fabricate such an electronic device, first antenna elements are formed on a first surface of a first substrate. The first substrate is then diced to form antenna chips. Each antenna chip includes, on a first surface corresponding to the first surface of the first substrate, one of the first antenna elements. One of the antenna chips is then bonded onto a transfer substrate. This bonding is made between a second surface of the antenna chip, orthogonal to its first surface, and an upper surface of the transfer substrate.