Dispositif électronique

Dispositif électronique La présente description concerne un dispositif électronique (100, 200) comprenant : une puce électronique (102) montée sur une première région (109) d'un substrat (107) du dispositif électronique ; une première couche (105, 142, 205) d'un premier matériau d'enrobage recouvrant au moins une face de la puce électronique (102) orientée à l'opposé du substrat (107) ; et un élément de rayonnement (106) d'une antenne du dispositif électronique séparé du substrat (107) par au moins une partie de la première couche d'enrobage (105, 142, 205) et étant décalé par rapport à la première région (109) du substrat (107) pour que l'élément de rayonnement (106) ne recouvre pas la puce électronique (102), l'élément de rayonnement (106) étant enterré dans la première couche d'enrobage (105, 142, 205) ou étant agencé dans la première couche d'enrobage (105, 142, 205) et recouvert au moins en partie par un matériau de protection (210). Figure pour l'abrégé : Fig. 1 The present description concerns an electronic device (100, 200) comprising: an electronic chip (102) assembled on a first region (109) of a substrate (107) of the electronic device;a first layer (105, 142, 205) of a first coating material covering at least a surface of the electronic chip (102) facing away from the substrate (107); and a radiation element (106) of an antenna of the electronic device separated from the substrate (107) by at least a portion of the first coating layer (105, 142, 205) and being offset with respect to the first region (109) of the substrate (107) so that the radiation element (106) does not cover the electronic chip (102), the radiation element (106) being buried in the first coating layer (105, 142, 205) or being arranged in the first coating layer (105, 142, 205) and at least partly covered with a protection material (210) .