Système de conditionnement d'une pluralité de sous-empilements de cellules à oxydes solides de type SOEC/SOFC à haute température superposés

L'objet principal de l'invention est un système (100) de conditionnement d'une pluralité de sous-empilements (20a) de cellules à oxydes solides de type SOEC/SOFC haute température formant un empilement modulaire (20), comportant : une enceinte thermique (102) ; une pluralité de sous-empilements (20a) ; une pluralité de plaques terminales (40), présentant chacune des faces supérieure (40s) et inférieure (40i), la surface d'une face supérieure (40s) étant de plus grande dimension que la surface d'une face inférieure (20ai) d'un sous-empilement (20a) et la surface d'une face inférieure (40i) étant de plus grande dimension que la surface d'une face supérieure (20as) d'un sous-empilement (20a) de sorte à obtenir une ou plusieurs surfaces libres (40l) non superposées à un sous-empilement (20a) ; une pluralité de supports formant matrice (103), comportant un évidement (104) ; une pluralité d'éléments flexibles (105) au-dessus d'un évidement (104) ; une pluralité d'éléments d'appui (106) aptes à venir au contact d'un élément flexible (105) à le déformer. Figure pour l'abrégé : Figure 5 A system may condition a plurality of sub-stacks of high-temperature SOEC/SOFC-type solid oxide cells forming a modular stack. Such a system may include: a thermal enclosure; a plurality of sub-stacks; a plurality of end plates, each having an upper face and a lower face, the surface of an upper face being of greater dimension than the surface of a lower face of a sub-stack, and the surface of a lower face being of greater dimension than the surface of an upper face of a sub-stack so as to obtain one or more free surfaces which are not superimposed with a sub-stack; a plurality of die-forming supports, including a recess; a plurality of flexible elements above a recess; a plurality of bearing elements capable of coming into contact with a flexible element so as to deform it.