Joint non brasé pour le montage de composants électroniques

Joint non brasé pour le montage de composants électroniques La présente invention concerne un joint non brasé pour le montage de composants (1) électroniques sur un substrat (2) de support, notamment en matériau textile ou élastique avec des voies (3) électriquement conductrices, caractérisé en ce q...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Pilikova, Marie, Kalas, David, Tichy, Miroslav, Blecha, Tomas, Reboun, Jan, Navratil, Jiri, Kutlvasr, Jiri, Hirman, Martin, Sima, Karel, Kubovy, Vladimir, Soukup, Jan
Format:	Patent
Sprache:	fre
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Joint non brasé pour le montage de composants électroniques La présente invention concerne un joint non brasé pour le montage de composants (1) électroniques sur un substrat (2) de support, notamment en matériau textile ou élastique avec des voies (3) électriquement conductrices, caractérisé en ce qu'il est formé par un polymère (4) durci par un rayonnement UV, le point de contact du composant (1) électronique avec le substrat (2) de support étant au moins partiellement entouré du polymère (4) durci par le rayonnement UV. Figure à publier avec l'abrégé : Figure 2