Ensemble électronique comportant un élément de dissipation thermique amélioré

La présente invention concerne un ensemble (100) électronique comportant un circuit (6) de refroidissement et un logement (20) électronique dans lequel sont disposés au moins un élément (10) de dissipation thermique et un module (1) électronique, l'élément (10) de dissipation thermique étant disposé entre le module (1) électronique et une surface support (2) du logement (20) électronique formée par le circuit (6) de refroidissement, l'élément (10) de dissipation thermique étant formé par au moins une plaque (10) métallique conductrice de chaleur isolée électriquement, la conductivité thermique de la plaque (10) étant supérieure à celle du circuit (6) de refroidissement. Figure pour l'abrégé : Fig. 1.