Dispositif de chauffage d'un substrat pour dépôt sous vide

Ce dispositif de chauffage d'un substrat (2) dans une enceinte sous vide pour dépôt multicouche sur ledit substrat (2) comprend une source de chaleur (5) destinée à être en contact avec le substrat (2), un support (6) de la source de chaleur (5), un isolant thermique (7) positionné entre le sup...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	FLEURY, Joël, Dupeyrat, Cyril, PARAILLOUS, Maxime
Format:	Patent
Sprache:	fre
Schlagworte:	CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Ce dispositif de chauffage d'un substrat (2) dans une enceinte sous vide pour dépôt multicouche sur ledit substrat (2) comprend une source de chaleur (5) destinée à être en contact avec le substrat (2), un support (6) de la source de chaleur (5), un isolant thermique (7) positionné entre le support (6) et la source de chaleur (5), une batterie d'alimentation (8) de la source de chaleur (5), et une structure de maintien (15) du substrat (2) contre la source de chaleur (5). Figure pour l'abrégé : Fig 1 This device for heating a substrate (2) in a vacuum chamber for multilayer deposition on said substrate (2) comprises a heat source (5) intended to be in contact with the substrate (2), a support (6) for the heat source (5), a thermal insulator (7) positioned between the support (6) and the heat source (5), a battery (8) for supplying the heat source (5) with power, and a structure (15) for holding the substrate (2) against the heat source (5).