BOÎTIER DE CIRCUIT INTEGRE

Boîtier de circuit intégré (BT), comprenant un substrat support (1), au moins une puce électronique (2) fixée sur une face (FS) du substrat support (1) et configurée pour présenter des points chauds en fonctionnement dégageant de la chaleur dans un espace volumique de chaleur (ESPV1, ESPV2), un enrobage (4) enrobant au moins ladite au moins une puce électronique (2), possédant une face inférieure (40) fixée sur ladite face (FS) du substrat support (1) et une face supérieure profilée (41) ayant une portion de son profil configurée pour réduire localement le volume d'une région de l'enrobage (4), ladite portion du profil étant située au moins en partie dans l'espace volumique de chaleur (ESPV1, ESPV2), et un dissipateur thermique (5) fixé sur la face supérieure profilée (41) de l'enrobage (4) par l'intermédiaire d'une couche de fixation (6). Figure pour l'abrégé : Fig 1 An integrated circuit package includes a base substrate with at least one electronic chip mounted on a face of the base substrate. The electronic chip is configured to have hot spots in operation emitting heat in a heat volume space. A coating encapsulates the at least one electronic chip. The coating has a bottom face mounted on the face of the base substrate and a profiled top face. A portion of the profile top face is configured to locally reduce a volume of a region of the coating. The portion is located at least in part in the heat volume space. A heat sink is mounted on the profiled top face of the coating using a mounting layer.