Procédé de fabrication d'un capteur pour véhicule automobile
Procédé de fabrication d'un capteur comprenant les étapes de placement (E5) d'un cœur de capteur comprenant une grille de connexion métallique dans une empreinte inférieure de moule, et comportant une pluralité de broches de connexion et deux organes latéraux de maintien, et un circuit int...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | Procédé de fabrication d'un capteur comprenant les étapes de placement (E5) d'un cœur de capteur comprenant une grille de connexion métallique dans une empreinte inférieure de moule, et comportant une pluralité de broches de connexion et deux organes latéraux de maintien, et un circuit intégré, comportant au moins une cellule de mesure et étant surmoulé sur une zone de support de la grille de sorte que les organes latéraux et les broches soient apparents, et d'un terminal conducteur sur chaque broche, de placement (E6) d'un aimant au droit du circuit intégré surmoulé, de placement (E7) de deux empreintes latérales de moule de part et d'autre de l'aimant et du circuit intégré, lesdites empreintes maintenant la grille au niveau des organes en assurant un blocage en translation longitudinal et transversal de la grille, de surmoulage (E11) en laissant dépasser l'extrémité libre des terminaux et de retrait (E12) du moule. Figure pour l'abrégé : Fig 12
A method for manufacturing a sensor for a motor vehicle. The method includes placing a sensor core in a lower indentation of a mold; the sensor core having a metal lead frame, including connection pins and lateral retention members, and an integrated circuit, including at least one measurement cell and being overmolded on a support zone of the metal lead frame so the lateral retention members and the connection pins are exposed, and an electrically conductive terminal on each connection pin; placing a magnet in line with the overmolded integrated circuit; placing two lateral indentations of the mold on either side of the magnet and the integrated circuit so the lateral indentations retain the lead frame in the vicinity of the lateral retention members; overmolding the integrated circuit, the magnet and part of the lead frame to allow the free end of the terminals to project; and removing the mold. |
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