COMPOSITION RETICULABLE DE POLYMERE A TERMINAISON SILYL ET procédé d'assemblage de substrats LA METTANT EN OEUVRE

1) Composition adhésive réticulable comprenant : - au moins un polymère (A) comprenant un groupe alkoxysilane hydrolysable ; - au moins une résine tackifiante (B) ; - au moins une silice pyrogénée (C), de préférence hydrophobe; et - au moins un catalyseur de réticulation (D). 2) Utilisation de ladit...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LALOUCH, Lahoussaine, BORDAT, Jean-Marie, MAMERI, Foudil
Format:	Patent
Sprache:	fre
Schlagworte:	ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ADHESIVES AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON DYES GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PAINTS POLISHES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS USE OF MATERIALS AS ADHESIVES WORKING-UP
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Beschreibung
Zusammenfassung:	1) Composition adhésive réticulable comprenant : - au moins un polymère (A) comprenant un groupe alkoxysilane hydrolysable ; - au moins une résine tackifiante (B) ; - au moins une silice pyrogénée (C), de préférence hydrophobe; et - au moins un catalyseur de réticulation (D). 2) Utilisation de ladite composition pour l'assemblage semi-structural de deux substrats. 3) Procédé d'assemblage de 2 substrats comprenant : - la fusion de ladite composition par chauffage à une température de 30 à 130°C, puis - sa dépose sur une surface d'un premier substrat, puis - sa réticulation par chauffage à une température de 15 à 200°C et la mise en contact de ladite surface avec une surface d'un second substrat. The invention relates to: (1) A cross-linkable adhesive composition comprising: - at least one polymer (A) comprising a hydrolysable alkoxysilane group; - at least one tackifying resin (B); - at least one fumed silica (C), preferably hydrophobic; - at least one cross-linking catalyst (D); and - a silsesquioxane resin (E). (2) The use of said composition for semi-structural joining of two substrates. (3) A method for joining two substrates, which comprises: - melting said composition by heating to a temperature of from 30 to 130°C, then - depositing said composition on a surface of a first substrate, and then - cross-linking said composition by heating to a temperature of from 15 to 200°C and placing said surface in contact with a surface of a second substrate.