BOÎTIER DE CIRCUIT INTEGRE

Boîtier de circuit intégré, comprenant -un substrat support (1) supportant au moins une puce électronique (6), -un capot (2) recouvrant ladite au moins une puce électronique, le capot étant formé d'un premier matériau et comportant une paroi latérale annulaire (20) fixée sur le substrat support...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	BOUTALEB, Younes
Format:	Patent
Sprache:	fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Boîtier de circuit intégré, comprenant -un substrat support (1) supportant au moins une puce électronique (6), -un capot (2) recouvrant ladite au moins une puce électronique, le capot étant formé d'un premier matériau et comportant une paroi latérale annulaire (20) fixée sur le substrat support, une paroi supérieure (21) située au-dessus de ladite au moins une puce et une paroi de raccordement annulaire (23) entre la paroi latérale et la paroi supérieure, s'étendant en retrait par rapport à la paroi latérale et à la paroi supérieure et ayant une face externe (230) délimitant un logement annulaire (231) externe au capot, et-une couronne (4) formée d'un deuxième matériau différent du premier matériau et située dans ledit logement externe (231). Figure pour l'abrégé : Fig 1