Boîtier de circuit intégré à puce retournée de type à matrice de billes pour fonctionnement à très haute fréquence

L'invention concerne un boîtier (2) de circuit intégré à puce retournée de type à matrice de billes, dans lequel : - la face inférieure du boîtier comprend une pluralité de plages d'accueil (15, 26) pour des billes de soudure de signal et de masse; - des empilements de vias dits de signal (11, 13) et de masse (22), reliés électriquement à des plages d'accueil respectives traversent verticalement le corps diélectrique (6) du boîtier, formant une structure quasi-coaxiale; caractérisé en ce que, dans une partie supérieure du corps du boîtier : - les vias de signal (11, 13) sont reliés électriquement à un nombre inférieur de bosses conductrices (9) de signal faisant saillie de la surface supérieure du corps diélectrique du boîtier ; - au moins deux vias de masse (22) sont reliés, par l'intermédiaire de saillies conductrices (30), à des bosses conductrices (20) respectives, dites de masse, formant une couronne autour des bosses conductrices de signal (9). Figure pour l'abrégé : Fig. 2 The invention relates to a flip-chip integrated circuit package (2) of the ball array type, wherein:- the underside of the package includes a plurality of receiving pads (15, 26) for signal, ground and solder balls;- stacks of signal (11, 13) and ground (22) vias, electrically connected to respective receiving pads, pass vertically through the package's dielectric body (6) forming a quasi-coaxial structure. In an upper part of the package body:- the signal vias (11, 13) are electrically connected to a lesser number of signal conductive bumps (9) protruding from the upper surface of the package's dielectric body; and- at least two ground vias (22) are connected by means of conductive projections (30) to respective ground conductive bumps (20), forming a ring around the signal conductive bumps (9).