Circuit électronique pour un collage moléculaire hybride

Circuit électronique pour un collage moléculaire hybride La présente description concerne un circuit électronique (70) comprenant une face destinée à être fixée à un autre circuit électronique par collage moléculaire hybride. Le circuit électronique comprend une couche isolante électriquement (50) exposée sur la face, et, répartis dans la couche isolante électriquement, des premiers plots de collage (56) conducteurs électriquement exposés sur une première partie de la face, la densité des premiers plots de collage sur la première partie de la face étant inférieure à 30 %, et au moins un plot de test (72) conducteur électriquement, exposé sur une deuxième partie de la face contenant un carré de côté supérieur à 30 µm. La densité de matériau conducteur électriquement du plot de test exposé sur la deuxième partie de la face est comprise entre 40 % et 80 %. Figure pour l'abrégé : Fig. 9 An electronic circuit including a surface intended to be attached to another electronic circuit by hybrid molecular bonding. The electronic circuit includes an electrically-insulating layer exposed on the surface, and, distributed in the electrically-insulating layer, first electrically-conductive bonding pads exposed on a first portion of the surface, the density of the first bonding pads on the first portion of the surface being smaller than 30%, and at least one electrically-conductive test pad, exposed on a second portion of the surface containing a square having a side length greater than 30 μm. The density of electrically-conductive material of the test pad exposed on the second portion of the surface is in the range from 40% to 80%.