PROCEDE DE PREPARATION DE SURFACE COMPATIBLE AVEC LE REVETEMENT Y/Y' ET LE PROCEDE DE DEPOT SPS
Procédé de préparation de surface compatible avec le revêtement γ/γ' et le procédé de dépôt SPS . L'invention concerne un de revêtement d'un substrat par une barrière thermique comprenant au moins les étapes suivantes : - une étape de création d'une première rugosité à la surface...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | Procédé de préparation de surface compatible avec le revêtement γ/γ' et le procédé de dépôt SPS . L'invention concerne un de revêtement d'un substrat par une barrière thermique comprenant au moins les étapes suivantes : - une étape de création d'une première rugosité à la surface du substrat par au moins une attaque chimique ou électrochimique, la première rugosité étant caractérisée par une valeur de rugosité maximale Rz1 et une moyenne arithmétique de rugosité le long du profil Ra1 ; - une étape de dépôt d'une sous-couche ; - une étape de création d'une deuxième rugosité à la surface de la sous-couche par au moins un sablage ou une attaque électrochimique, la deuxième rugosité étant caractérisée par une valeur de rugosité maximale Rz2 et une moyenne arithmétique de rugosité le long du profil Ra2, les valeurs Rz2 et Ra2 étant inférieures aux valeurs de rugosité Rz1 et Ra1 ; - une étape de dépôt d'une barrière thermique par SPS. Figure pour l'abrégé : Fig. 2
The invention relates to a process for coating a substrate using a thermal barrier, comprising at least the following steps: - a step of creating a first roughness on the surface of the substrate by means of at least a chemical or electrochemical attack, the first roughness being characterized by a maximum roughness value Rz1 and an arithmetic mean of the roughness along the profile Ra1; - a step of depositing an undercoat; - a step of creating a second roughness on the surface of the undercoat by means of at least sandblasting or electrochemical attack, the second roughness being characterized by a maximum roughness value Rz2 and an arithmetic mean of the roughness along the profile Ra2, the values Rz2 and Ra2 being smaller than the roughness values Rz1 and Ra1; a step of depositing a thermal barrier by SPS. |
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