Procédé de formation d'une tranchée capacitive d'isolation et substrat comprenant une telle tranchée

Le texte concerne un procédé de formation d'une tranchée d'isolation capacitive dans un substrat semi-conducteur, comprenant les étapes successives suivantes :- le creusement d'une tranchée (10) à partir d'une surface principale du substrat (1), ladite tranchée comprenant une por...

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Hauptverfasser: MONNIER, Denis, LEVERD, Francois
Format: Patent
Sprache:fre
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