Electrolyte et dépôt d'une couche barrière au cuivre dans un procédé Damascène

Electrolyte et dépôt d'une couche barrière au cuivre dans un procédé Damascène La présente invention se rapporte à un électrolyte et à son utilisation dans un procédé de fabrication d'interconnexions en cuivre. L'électrolyte de pH supérieur à 6.0 comprend des ions cuivre, des ions manganèse ou zinc, et de l'éthylènediamine qui complexe le cuivre. Une fine couche barrière est formée par recuit de l'alliage de cuivre déposé, qui provoque la migration du manganèse ou du zinc à l'interface entre le matériau diélectrique isolant et le cuivre. The present invention relates to an electrolyte and its use in a process for fabricating copper interconnects. The electrolyte of pH greater than 6.0 comprises copper ions, manganese or zinc ions, and ethylenediamine which complexes the copper. A thin barrier layer is formed by annealing the deposited copper alloy, which causes manganese or zinc to migrate to the interface between the insulating dielectric material and the copper.