PROCEDE DE FABRICATION D'UN COMPOSANT THERMO-OPTIQUE

L'invention concerne un procédé de fabrication d'un composant thermo-optique comprenant les étapes suivantes : a) la fourniture d'un substrat SOI comportant : - une couche superficielle en silicium monocristallin, s'étendant selon un plan principal et disposée sur une couche diélectrique, elle-même disposée sur un support en silicium, et - au moins une cavité enterrée, aménagée dans le support et débouchant sous la couche diélectrique, b) la formation d'un guide d'onde optique s'étendant dans le plan principal et comprenant un cœur formé dans la couche superficielle et entouré par une couche de confinement optique incluant la couche diélectrique, c) l'élaboration d'au moins un élément de chauffage, sur le guide d'onde optique, ledit élément de chauffage étant positionné, dans le plan principal, à l'aplomb d'une portion du guide d'onde optique, ou de part et d'autre de ladite portion, l'élément de chauffage et la portion du guide d'onde optique se trouvant à l'aplomb de la -au moins une- cavité enterrée. Pas de figure de l'abrégé A method for manufacturing a thermo-optic component comprises the following steps:a) providing a silicon-on-insulator (SOI) substrate comprising:a surface layer made of single-crystal silicon, extending in a main plane and placed on a dielectric layer, itself placed on a carrier made of silicon, andat least one buried cavity, which is formed in the carrier and which opens under the dielectric layer,b) forming an optical waveguide extending in the main plane and comprising a core formed in the surface layer and encircled by an optical confinement layer including the dielectric layer,c) producing at least one heating element, on the optical waveguide, the heating element being positioned, in the main plane, plumb with a segment of the optical waveguide, or on either side of the segment, the heating element and the segment of the optical waveguide being located plumb with the at least one recessed buried cavity.