Procédé pour électrodéposer une couche grise ou noire sur un circuit électrique, circuit électrique pour module électronique de carte à puce comportant une telle couche
L'invention concerne un procédé pour électrodéposer une couche grise ou noire sur un circuit électrique. Ce circuit électrique est par exemple de type circuit imprimé pour réaliser un module destiné à être intégré dans une carte telle qu'une carte à puce. Ce module comporte des plages de c...
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creator | Sanson, Jérôme Nsalambi, Hugues |
description | L'invention concerne un procédé pour électrodéposer une couche grise ou noire sur un circuit électrique. Ce circuit électrique est par exemple de type circuit imprimé pour réaliser un module destiné à être intégré dans une carte telle qu'une carte à puce. Ce module comporte des plages de contacts électriques -ou connecteur (3) - pour la connexion et la communication de la puce à un système de lecture/écriture. Pour leur donner une couleur noire ou proche de la couleur noire, ces plages de contact électrique sont au moins partiellement recouvertes d'une couche de superficielle (13) comprenant du ruthénium. Cette couche superficielle est électrodéposée à partir d'un bain électrolytique comprenant au moins du ruthénium et un agent inhibiteur de la cinétique de ce dépôt. L'invention concerne également un circuit électrique réalisé à l'aide de ce procédé. Figure 3
The invention relates to a method for electrodepositing a grey or black layer on an electrical circuit. Said electrical circuit is, for example, a printed circuit-type electrical circuit for producing a module designed to be integrated into a card such as a chip card. The module comprises electrical contact pads - or connectors (3) - allowing the chip to be connected to, and to communicate with, a read/write system. In order to provide the electrical contact pads with a black or near-black colour they are at least partially covered with a surface layer (13) containing ruthenium. This surface layer is electrodeposited from an electrolytic bath containing at least ruthenium and an agent inhibiting the kinetics of deposition. The invention likewise relates to an electrical circuit obtained using this method. |
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The invention relates to a method for electrodepositing a grey or black layer on an electrical circuit. Said electrical circuit is, for example, a printed circuit-type electrical circuit for producing a module designed to be integrated into a card such as a chip card. The module comprises electrical contact pads - or connectors (3) - allowing the chip to be connected to, and to communicate with, a read/write system. In order to provide the electrical contact pads with a black or near-black colour they are at least partially covered with a surface layer (13) containing ruthenium. This surface layer is electrodeposited from an electrolytic bath containing at least ruthenium and an agent inhibiting the kinetics of deposition. The invention likewise relates to an electrical circuit obtained using this method.</description><language>fre</language><subject>APPARATUS THEREFOR ; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; CHEMICAL SURFACE TREATMENT ; CHEMISTRY ; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL ; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL ; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL ; COATING METALLIC MATERIAL ; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; ELECTROFORMING ; ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES ; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; METALLURGY ; PRINTED CIRCUITS ; PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS ; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION</subject><creationdate>2022</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20220715&DB=EPODOC&CC=FR&NR=3108634B1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20220715&DB=EPODOC&CC=FR&NR=3108634B1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Sanson, Jérôme</creatorcontrib><creatorcontrib>Nsalambi, Hugues</creatorcontrib><title>Procédé pour électrodéposer une couche grise ou noire sur un circuit électrique, circuit électrique pour module électronique de carte à puce comportant une telle couche</title><description>L'invention concerne un procédé pour électrodéposer une couche grise ou noire sur un circuit électrique. Ce circuit électrique est par exemple de type circuit imprimé pour réaliser un module destiné à être intégré dans une carte telle qu'une carte à puce. Ce module comporte des plages de contacts électriques -ou connecteur (3) - pour la connexion et la communication de la puce à un système de lecture/écriture. Pour leur donner une couleur noire ou proche de la couleur noire, ces plages de contact électrique sont au moins partiellement recouvertes d'une couche de superficielle (13) comprenant du ruthénium. Cette couche superficielle est électrodéposée à partir d'un bain électrolytique comprenant au moins du ruthénium et un agent inhibiteur de la cinétique de ce dépôt. L'invention concerne également un circuit électrique réalisé à l'aide de ce procédé. Figure 3
The invention relates to a method for electrodepositing a grey or black layer on an electrical circuit. Said electrical circuit is, for example, a printed circuit-type electrical circuit for producing a module designed to be integrated into a card such as a chip card. The module comprises electrical contact pads - or connectors (3) - allowing the chip to be connected to, and to communicate with, a read/write system. In order to provide the electrical contact pads with a black or near-black colour they are at least partially covered with a surface layer (13) containing ruthenium. This surface layer is electrodeposited from an electrolytic bath containing at least ruthenium and an agent inhibiting the kinetics of deposition. The invention likewise relates to an electrical circuit obtained using this method.</description><subject>APPARATUS THEREFOR</subject><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>CHEMICAL SURFACE TREATMENT</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</subject><subject>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</subject><subject>COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL</subject><subject>COATING METALLIC MATERIAL</subject><subject>DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>ELECTROFORMING</subject><subject>ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES</subject><subject>INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><subject>PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS</subject><subject>SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2022</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNjjEOwjAMRbswIOAOPgBIVEWIGUTFiBB7FaUGIqVxcOL7sHbjDr0YbaFMDEyW3v_28zh5Hpl0U5dNDZ6Eoakt6sjUAk8BGcQhaBJ9Q7iyCQgk4MgwQpAuBW1Yi4nDprkLzn_B9_2KSrH41bg-KVuF4tjiB3jRnbDyxFG52PsjWjt8MU1GF2UDzj5zkkC-P-8OC_RUYPBKo8NY5KcsXW7W2WqbZn9UXjYiYME</recordid><startdate>20220715</startdate><enddate>20220715</enddate><creator>Sanson, Jérôme</creator><creator>Nsalambi, Hugues</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20220715</creationdate><title>Procédé pour électrodéposer une couche grise ou noire sur un circuit électrique, circuit électrique pour module électronique de carte à puce comportant une telle couche</title><author>Sanson, Jérôme ; Nsalambi, Hugues</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_FR3108634B13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>fre</language><creationdate>2022</creationdate><topic>APPARATUS THEREFOR</topic><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>CHEMICAL SURFACE TREATMENT</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</topic><topic>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</topic><topic>COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL</topic><topic>COATING METALLIC MATERIAL</topic><topic>DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>ELECTROFORMING</topic><topic>ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES</topic><topic>INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><topic>PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS</topic><topic>SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>Sanson, Jérôme</creatorcontrib><creatorcontrib>Nsalambi, Hugues</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>Sanson, Jérôme</au><au>Nsalambi, Hugues</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Procédé pour électrodéposer une couche grise ou noire sur un circuit électrique, circuit électrique pour module électronique de carte à puce comportant une telle couche</title><date>2022-07-15</date><risdate>2022</risdate><abstract>L'invention concerne un procédé pour électrodéposer une couche grise ou noire sur un circuit électrique. Ce circuit électrique est par exemple de type circuit imprimé pour réaliser un module destiné à être intégré dans une carte telle qu'une carte à puce. Ce module comporte des plages de contacts électriques -ou connecteur (3) - pour la connexion et la communication de la puce à un système de lecture/écriture. Pour leur donner une couleur noire ou proche de la couleur noire, ces plages de contact électrique sont au moins partiellement recouvertes d'une couche de superficielle (13) comprenant du ruthénium. Cette couche superficielle est électrodéposée à partir d'un bain électrolytique comprenant au moins du ruthénium et un agent inhibiteur de la cinétique de ce dépôt. L'invention concerne également un circuit électrique réalisé à l'aide de ce procédé. Figure 3
The invention relates to a method for electrodepositing a grey or black layer on an electrical circuit. Said electrical circuit is, for example, a printed circuit-type electrical circuit for producing a module designed to be integrated into a card such as a chip card. The module comprises electrical contact pads - or connectors (3) - allowing the chip to be connected to, and to communicate with, a read/write system. In order to provide the electrical contact pads with a black or near-black colour they are at least partially covered with a surface layer (13) containing ruthenium. This surface layer is electrodeposited from an electrolytic bath containing at least ruthenium and an agent inhibiting the kinetics of deposition. The invention likewise relates to an electrical circuit obtained using this method.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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