Procédé pour électrodéposer une couche grise ou noire sur un circuit électrique, circuit électrique pour module électronique de carte à puce comportant une telle couche

L'invention concerne un procédé pour électrodéposer une couche grise ou noire sur un circuit électrique. Ce circuit électrique est par exemple de type circuit imprimé pour réaliser un module destiné à être intégré dans une carte telle qu'une carte à puce. Ce module comporte des plages de contacts électriques -ou connecteur (3) - pour la connexion et la communication de la puce à un système de lecture/écriture. Pour leur donner une couleur noire ou proche de la couleur noire, ces plages de contact électrique sont au moins partiellement recouvertes d'une couche de superficielle (13) comprenant du ruthénium. Cette couche superficielle est électrodéposée à partir d'un bain électrolytique comprenant au moins du ruthénium et un agent inhibiteur de la cinétique de ce dépôt. L'invention concerne également un circuit électrique réalisé à l'aide de ce procédé. Figure 3 The invention relates to a method for electrodepositing a grey or black layer on an electrical circuit. Said electrical circuit is, for example, a printed circuit-type electrical circuit for producing a module designed to be integrated into a card such as a chip card. The module comprises electrical contact pads - or connectors (3) - allowing the chip to be connected to, and to communicate with, a read/write system. In order to provide the electrical contact pads with a black or near-black colour they are at least partially covered with a surface layer (13) containing ruthenium. This surface layer is electrodeposited from an electrolytic bath containing at least ruthenium and an agent inhibiting the kinetics of deposition. The invention likewise relates to an electrical circuit obtained using this method.