Procédé simulation de dépôt par électrodéposition d'une couche métallique sur une plaquette, et système correspondant

Procédé simulation de dépôt par électrodéposition d'une couche métallique sur une plaquette, et système correspondant Procédé de simulation de dépôt par électrodéposition d'une couche d'un matériau métallique, comprenant :- une obtention des paramètres d'une rampe de courant,- une obtention (S01) à partir de données de référence d'un profil illustrant une efficacité,- une première phase de simulation (S02) comprenant une première pluralité d'étapes, chaque étape de la première pluralité d'étapes comprenant une simulation du dépôt au sein d'une région annulaire de ladite surface de la plaquette associée à l'étape,- une deuxième phase de simulation (S03) comprenant une deuxième pluralité d'étapes, chaque étape de la deuxième pluralité d'étapes comprenant une simulation pour une durée donnée d'un dépôt sur ladite surface utilisant le profil et la rampe,- une compilation (S04) des résultats de la première phase et de la deuxième phase de simulation. Figure pour l'abrégé : Fig. 1. Method for simulating the depositing by electrodeposition of a layer of a metallic material comprising: - obtaining parameters of a current ramp, - obtaining (S01), using reference data, a profile illustrating an effectiveness, - a first simulation phase (S02) comprising a first plurality of steps, each step of the first plurality of steps comprising a simulation of the deposit within an annular region of the surface of the plate associated with the step, - a second simulation phase (S03) comprising a second plurality of steps, each step of the second plurality of steps comprising a simulation for a given duration of a deposit on the surface using the profile and the ramp, - compiling (S04) results of the first and second simulation phases.