Dispositif électronique comprenant des composants optiques et électroniques intégrés et procédé de fabrication

Dispositif électronique et procédé de fabrication, dans lesquels un premier étage (3) comprend des composants optiques (7) sensibles à la lumière, un deuxième étage (10) comprend des composants électroniques (18) et une couche conductrice de l'électricité (15) s'étendant entre et à distance des composants optiques et des composants électroniques, des connexions électriques (22) destinées à relier les composants optiques et les composants électroniques sont aménagées dans des trous (23) qui traversent des couches diélectriques et la couche intermédiaire conductrice, et des anneaux d'isolation électrique (25) entre les connexions électriques (22) et la couche conductrice (15) sont aménagés autour des connexions électriques (22) et dans l'épaisseur de la couche conductrice (15). Figure pour l'abrégé : Fig 1 A first circuit structure of an electronic IC device includes comprises light-sensitive optical circuit components. A second circuit structure of the electronic IC device includes an electronic circuit component and an electrically-conductive layer extending between and at a distance from the optical circuit components and the electronic circuit component. Electrical connections link the optical circuit components and the electronic circuit component. These electrical connections are formed in holes which pass through dielectric layers and the intermediate conductive layer. Electrical insulation rings between the electrical connections and the conductive layer are provided which surround the electrical connections and have a thickness equal to a thickness of the conductive layer.