Boîtier de puce électronique
Boîtier de puce électronique La présente description concerne un dispositif (100) comprenant un substrat semiconducteur (102), une couche électriquement conductrice (104) recouvrant le substrat (102), et une enveloppe isolante (110), la couche conductrice étant en contact avec l'enveloppe isola...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | fre |
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| Zusammenfassung: | Boîtier de puce électronique La présente description concerne un dispositif (100) comprenant un substrat semiconducteur (102), une couche électriquement conductrice (104) recouvrant le substrat (102), et une enveloppe isolante (110), la couche conductrice étant en contact avec l'enveloppe isolante (110) du côté opposé au substrat. Figure pour l'abrégé : Fig. 3
A device comprising a semiconductor substrate, an electrically-conductive layer covering the substrate, and an insulating sheath, the conductive layer being in contact with the insulating sheath on the side opposite to the substrate. |
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