Procédé de polissage mécano-chimique d'un substrat

P rocédé de polissage mécano-chimique d'un substrat La présente invention concerne un procédé de polissage mécano-chimique d'un substrat utilisant un tampon de polissage présentant une couche de polissage qui possède un potentiel zêta positif consistant sur la surface entière, en associati...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	GADINSKI, Matthew R, ISLAM, Mohammad T, JACOB, George C, GUO, Yi
Format:	Patent
Sprache:	fre
Schlagworte:	DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS GRINDING MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING PERFORMING OPERATIONS POLISHING TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	P rocédé de polissage mécano-chimique d'un substrat La présente invention concerne un procédé de polissage mécano-chimique d'un substrat utilisant un tampon de polissage présentant une couche de polissage qui possède un potentiel zêta positif consistant sur la surface entière, en association avec une suspension positivement chargée. The present invention concerns a chemical mechanical polishing pad having a polishing layer that possesses a consistent positive zeta potential across the entire surface. Also disclosed is a chemical mechanical polishing method using the polishing pad together with a positively charged slurry.