DISPOSITIF ELECTRONIQUE COMPRENANT UNE PUCE OPTIQUE ET PROCEDE DE FABRICATION

Dispositif électronique et procédé de fabrication, dans lesquels : un substrat de support (2) présente une face avant de montage, une puce électronique (6) est montée sur la face avant de montage du substrat de support et est pourvue dans sa face avant d'un composant optique (8), un capot (10) d'encapsulation de la puce est monté au-dessus de ladite face avant du substrat de support, délimite une chambre (11) dans laquelle se situe la puce et présente une ouverture avant (12) située en avant du composant optique de la puce, et un élément optique (13), apte à être traversé par la lumière, recouvre l'ouverture avant (12) du capot d'encapsulation et est monté sur le capot d'encapsulation du côté de la puce. An electronic device includes a carrier substrate having a front face. An electronic chip is mounted on the front face of the carrier substrate and includes an optical component. An encapsulation cover is mounted on top of the front face of the carrier substrate and bounds a chamber within which the chip is situated. A front opening extends through the cover and is situated in front of the optical component. An optical element, designed to allow light to pass, is mounted within the chamber at a position which covers the front opening of the encapsulation cover. The optical element includes a central region designed to deviate the light and having an optical axis aligned with the front opening and the optical component. A positioning pattern is provided on the optical element to assist with mounting the optical element to the cover and mounting the cover to the carrier substrate.