PROCEDE DE COLLAGE PAR ADHESION DIRECTE D'UN PREMIER SUBSTRAT A UN DEUXIEME SUBSTRAT

Ce procédé de collage par adhésion directe d'un premier substrat (1) à un deuxième substrat (2), les premier et deuxième substrats (1, 2) comprenant respectivement des première et deuxième surfaces (10, 20) possédant une énergie d'adhésion initiale, est remarquable en ce qu'il comporte au moins une étape consistant à créer des charges électrostatiques aux première et deuxième surfaces (10, 20) de manière à obtenir une énergie d'adhésion strictement supérieure à l'énergie d'adhésion initiale. A process for attaching a first substrate to a second substrate by direct bonding, the first and second substrates comprising first and second surfaces, respectively, possessing an initial bonding energy. The process includes the successive steps of: providing the first and second substrates, attaching the first substrate to the second substrate by direct bonding with the first and second surfaces, at least partially debonding the first and second substrates so as to generate electrostatic charges on portions of the first and second surfaces, and rebonding the first substrate to the second substrate by direct bonding with said portions of the first and second surfaces.