PROCEDE DE FABRICATION D'UN CAPOT POUR BOITIER ELECTRONIQUE ET BOITIER ELECTRONIQUE COMPRENANT UN CAPOT

Procédé de fabrication d'au moins un capot pour un boîtier électronique, comprenant les étapes suivantes : placer au moins un insert optique (15), présentant des faces opposées (17, 18) et apte à être traversé par un rayonnement lumineux, entre deux faces opposées (24,25) d'une cavité (23) d'un moule dans une position telle que lesdites faces de l'insert optique soient en contact avec lesdites faces de ladite cavité du moule, injecter une matière d'enrobage dans ladite cavité, autour dudit insert optique, faire durcir la matière d'enrobage pour l'obtention d'une plaque (12) surmoulée autour dudit insert optique, de sorte à réaliser au moins un capot (11) comprenant au moins un insert optique et au moins une portion de ladite plaque surmoulée. Boîtier électronique comprenant un capot d'encapsulation (11) d'une puce, comprenant une plaque (12) surmoulée autour d'un insert optique (15) laissant passer un rayonnement lumineux d'un côté à l'autre de la plaque surmoulée. A cover for an electronic package is manufactured by placing an optical insert, having opposite faces and configured to allow light radiation to pass therethrough, between two opposite faces of a cavity of a mold in a position such that said optical faces of the optical insert make contact with said opposite faces of the cavity of the mold. A coating material is injected into the cavity and around the optical insert. The coating material is set to obtain a substrate that is overmolded around the optical insert so as to produce the cover. An electronic package includes an electronic chip mounted to a support substrate with the cover formed by the overmolded substrate mounted to the support substrate.