FR3061603

L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif optoélectronique (10) comprenant les étapes successives suivantes : a) prévoir un substrat au moins en partie formé d'un matériau semiconducteur et ayant des première et deuxième faces opposées ; b) former un empilement (19) de couches semiconductrices (22, 23, 24) sur la première face, ledit empilement (19) comprenant des troisième et quatrième faces opposées (20, 21), la quatrième face (21) étant du côté du substrat, ledit empilement comprenant des diodes électroluminescentes (16) ; c) former des ouvertures (34) traversantes dans le substrat du côté de la deuxième face, lesdites ouvertures faisant face au moins en partie aux diodes électroluminescentes et délimitant des murs (30) dans le substrat ; d) former des plots conducteurs (36) sur la quatrième face dans au moins certaines des ouvertures en contact avec l'empilement ; et e) former des blocs photoluminescents (38) dans au moins certaines des ouvertures. A method of manufacturing an optoelectronic device, comprising the successive steps of: providing a substrate at least partially made of a semiconductor material and having first and second opposite faces; forming a stack of semiconductor layers on the first face, said stack including third and fourth opposite faces, the fourth face being on the side of the substrate, said stack including light-emitting diodes; forming through openings in the substrate from the side of the second face, said openings being opposite at least part of the light-emitting diodes and delimiting walls in the substrate; forming conductive pads on the fourth face in at least some of the openings in contact with the stack; and forming photoluminescent blocks in at least some of the openings.