PROCEDES DE FABRICATION DE CARTES A PUCE ET DE SUPPORTS D'ANTENNE POUR CARTE A PUCE

L'invention concerne un procédé de fabrication de cartes à puce. Selon ce procédé, on fournit une antenne et un module (400) de carte à puce. Ce module (400) de carte à puce comporte un substrat diélectrique et des pistes conductrices uniquement sur une face de ce substrat. On utilise une unité de connexion (300) pour établir une connexion entre l'antenne et des pistes conductrices du module (400). L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un support d'antenne comportant une telle unité de connexion (300). L'invention concerne également une carte à puce et un support d'antenne obtenus par les procédés précités. The invention relates to a method for fabricating chip cards. According to this method, an antenna and a chip card module are provided. This chip card module includes a dielectric substrate and conducting tracks at least on a face of this substrate. A connection unit is used to establish a connection between the antenna and conducting tracks of the module. The invention also relates to a method for fabricating an antenna support including such a connection unit. The invention also relates to a chip card and an antenna support which are obtained by the aforementioned methods.