TAMPON DE POLISSAGE AYANT DES RAINURES DE RETRAIT DES DEBRIS

L'invention fournit un tampon de polissage adapté pour polir ou planariser au moins un substrat parmi les substrats semi-conducteurs, optiques et magnétiques. Le tampon de polissage (400) inclut une couche de polissage ayant une matrice polymérique, une épaisseur et une piste de polissage représentant une région de travail de la couche de polissage pour polir ou planariser un substrat (440). Une ou des rainures d'évacuation radiales (416) s'étendent sur la piste de polissage pour faciliter le retrait des débris de polissage sur la piste de polissage et sous le au moins un substrat parmi les substrats semi-conducteurs, optiques et magnétiques et ensuite au-delà de la piste de polissage en direction du périmètre (405) du tampon de polissage pendant la rotation du tampon de polissage. The invention provides a polishing pad suitable for polishing or planarizing at least one of semiconductor, optical and magnetic substrates. The polishing pad includes a polishing layer having a polymeric matrix, a thickness and a polishing track representing a working region of the polishing layer for polishing or planarizing. Radial drainage grooves extend through the polishing track facilitate polishing debris removal through the polishing track and underneath the at least one of semiconductor, optical and magnetic substrates and then beyond the polishing track toward the perimeter of the polishing pad during rotation of the polishing pad.