COMPOSITION DE BRASURE SANS PLOMB A DUCTILITE ELEVEE

Une composition de brasure sans plomb est divulguée et comporte : 0,02% à 6% en poids d'antimoine, 0,03% à 3% en poids de cuivre, 0,03% à 8% en poids de bismuth, 42% à 70% en poids d'indium, 0,3% à 8% en poids d'argent, 5% à 11% en poids de magnésium, 0,8% à 1,6% en poids de scandium,...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	SUIXIANG HUANG
Format:	Patent
Sprache:	fre
Schlagworte:	ALLOYS CHEMISTRY CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR METALLURGY PERFORMING OPERATIONS SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS WELDING WORKING BY LASER BEAM
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Une composition de brasure sans plomb est divulguée et comporte : 0,02% à 6% en poids d'antimoine, 0,03% à 3% en poids de cuivre, 0,03% à 8% en poids de bismuth, 42% à 70% en poids d'indium, 0,3% à 8% en poids d'argent, 5% à 11% en poids de magnésium, 0,8% à 1,6% en poids de scandium, 0,7% à 2,0% en poids d'yttrium et 10% à 45% en poids d'étain. La composition de brasure sans plomb de l'invention a une température de solidus non inférieure à 120°C, a de bonnes ductilité et stabilité, et est donc appropriée pour braser des connecteurs électriques sur la surface métallisée sur le verre. A lead free solder composition is disclosed and includes: 0.02% to 6% by weight stibium, 0.03% to 3% by weight copper, 0.03% to 8% by weight bismuth, 42% to 70% by weight indium, 0.3% to 8% by weight silver, 5% to 11% by weight magnesium, 0.8% to 1.6% by weight scandium, 0.7% to 2.0% by weight yttrium, and 10% to 45% by weight tin. The lead free solder composition of the invention has a solidus temperature no lower than 120° C., has good ductility and stability, and hence is suitable for soldering electrical connectors onto the metalized surface on the glass.