PROCEDE DE FABRICATION D'UN CIRCUIT ELECTRIQUE, CIRCUIT ELECTRIQUE OBTENU PAR CE PROCEDE ET CARTE A PUCE COMPORTANT UN TEL CIRCUIT ELECTRIQUE

L'invention concerne un procédé de fabrication d'un circuit électrique. Il comprend la fourniture d'une feuille de matériau électriquement conducteur et d'une couche de matériau adhésif. Afin de faire apparaître une couleur dans des espaces découpés ou gravés dans la feuille de m...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	COPPOLA MARA, DE MAQUILLE YANNICK, MARCQ FABIEN
Format:	Patent
Sprache:	fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CALCULATING CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS COMPUTING COUNTING ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY HANDLING RECORD CARRIERS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PHYSICS PRESENTATION OF DATA PRINTED CIRCUITS RECOGNITION OF DATA RECORD CARRIERS SEMICONDUCTOR DEVICES
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	L'invention concerne un procédé de fabrication d'un circuit électrique. Il comprend la fourniture d'une feuille de matériau électriquement conducteur et d'une couche de matériau adhésif. Afin de faire apparaître une couleur dans des espaces découpés ou gravés dans la feuille de matériau électriquement conducteur, le matériau adhésif (30) comporte un agent colorant. L'invention concerne également un circuit électrique pour carte à puce fabriqué avec ce procédé et une carte à puce comportant un tel circuit électrique. The invention relates to a method for manufacturing an electrical circuit board. It includes the provision of a sheet of electrically conductive material and a layer of adhesive material. In order to have a colour appear in spaces cut or etched into the sheet of electrically conductive material, the adhesive material includes a colouring agent. The invention also relates to an electrical circuit board for a smart card, which circuit board is manufactured using this method, and a smart card including such an electrical circuit board.