FR3037837
Un procédé de formation d'une couche de polissage d'un tampon de polissage mécano-chimique est fourni, comprenant : la fourniture d'un moule ayant une base présentant un motif de rainure en négatif ; la fourniture d'un composant liquide de côté poly (P) ; la fourniture d'un...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , , , , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | fre |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | Un procédé de formation d'une couche de polissage d'un tampon de polissage mécano-chimique est fourni, comprenant : la fourniture d'un moule ayant une base présentant un motif de rainure en négatif ; la fourniture d'un composant liquide de côté poly (P) ; la fourniture d'un composant liquide de côté iso (I) ; la fourniture d'un gaz pressurisé ; la fourniture d'un dispositif de mélange axial ; l'introduction du composant liquide de côté poly (P), du composant liquide de côté iso (I) et du gaz pressurisé dans le dispositif de mélange axial pour former une combinaison ; l'évacuation de la combinaison depuis le dispositif de mélange axial à une vitesse de 5 à 1000 m/s en direction de la base ; la solidification de la combinaison en un gâteau ; l'obtention de la couche de polissage d'un tampon de polissage mécano-chimique à partir du gâteau ; où la couche de polissage d'un tampon de polissage mécano-chimique a une surface de polissage présentant un motif de rainure formé dans la surface de polissage ; et où la surface de polissage est adaptée pour polir un substrat.
A method of forming a chemical mechanical polishing pad polishing layer is provided, including: providing a mold having a base with a negative of a groove pattern; providing a poly side (P) liquid component; providing an iso side (I) liquid component; providing a pressurized gas; providing an axial mixing device; introducing the poly side (P) liquid component, the iso side (I) liquid component and the pressurized gas to the axial mixing device to form a combination; discharging the combination from the axial mixing device at a velocity of 5 to 1,000 m/sec toward the base; allowing the combination to solidify into a cake; deriving the chemical mechanical polishing pad polishing layer from the cake; wherein the chemical mechanical polishing pad polishing layer has a polishing surface with the groove pattern formed into the polishing surface; and wherein the polishing surface is adapted for polishing a substrate. |
---|