PROCEDE DE TRANSFERT D'UNE COUCHE MINCE AVEC APPORT D'ENERGIE THERMIQUE A UNE ZONE FRAGILISEE VIA UNE COUCHE INDUCTIVE

L'invention porte sur un procédé de transfert d'une couche mince (3) d'un premier substrat (B) vers un deuxième substrat (A) présentant des coefficients de dilation thermique différents, comprenant les étapes de : - fourniture d'au moins une couche intermédiaire (1) présentant un...

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Hauptverfasser: SIGNAMARCHEIX THOMAS, BENAISSA LAMINE, AUGENDRE EMMANUEL
Format: Patent
Sprache:fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:L'invention porte sur un procédé de transfert d'une couche mince (3) d'un premier substrat (B) vers un deuxième substrat (A) présentant des coefficients de dilation thermique différents, comprenant les étapes de : - fourniture d'au moins une couche intermédiaire (1) présentant un échauffement par induction, lorsqu'elle est soumise à un champ électromagnétique, supérieur à celui du premier et du deuxième substrats, - mise en contact du premier substrat (B) et du deuxième substrat (A), avec l'au moins une couche intermédiaire (1) intercalée entre eux, - fracture du premier substrat au niveau d'une zone fragilisée comprenant un apport d'énergie thermique au niveau de la zone fragilisée (Z) réalisé par application d'un champ électromagnétique à l'hétérostructure formée par la mise en contact du premier substrat et du deuxième substrat, ladite application générant un échauffement par induction localisé au niveau de la couche intermédiaire qui induit un gradient thermique dont la valeur locale au niveau de la zone fragilisée active le mécanisme de fracture. A method of transferring a thin layer from a first substrate to a second substrate with different coefficients of thermal expansion, including: providing at least one intermediate layer which temperature is increased by induction when an electromagnetic field is applied to it, more than a temperature increase in the first and second substrates; making contact between the first substrate and the second substrate, with the at least one intermediate layer interposed between them; fracturing the first substrate at a weakened zone making use of supply of thermal energy at the weakened zone made by applying an electromagnetic field to a heterostructure formed by making contact between the first substrate and the second substrate, the application generating local induction heating in the intermediate layer that induces a temperature gradient with a local value at the weakened zone activating the fracture mechanism.