STRUCTURE D'ECHANGE THERMIQUE, SON PROCEDE DE FABRICATION, DISPOSITIF D'ECHANGE THERMIQUE COMPRENANT UNE TELLE STRUCTURE ET LEURS UTILISATIONS

La présente invention se rapporte à une structure d'échange thermique comprenant un substrat et au moins une couche destinée à être en contact avec un liquide et disposée au moins partiellement sur le substrat. La composition de cette couche comprend au moins un interrupteur moléculaire ayant une température critique inférieure de solubilité TLCST au-dessus de laquelle il confère à la couche des propriétés non mouillantes vis-à-vis du liquide et en dessous de laquelle il confère à la couche des propriétés mouillantes vis-à-vis du liquide, cette température critique inférieure de solubilité TLCST de l'interrupteur moléculaire étant choisie de manière à être supérieure ou égale à la température de saturation Tsat du liquide. La présente invention se rapporte également au procédé de fabrication et à un dispositif d'échange thermique comprenant une telle structure et ainsi qu'à leurs utilisations. A heat exchange structure, and an assembly as well as to a heat exchange device comprising such a structure, applying heat transfer by boiling of a liquid and comprising a substrate and at least one layer intended to be in contact with a liquid and at least partly positioned on the substrate. The composition of this layer comprises at least a molecular switch having a lower critical solubility temperature TLCST above which it gives the layer non-wetting properties towards the liquid and below which it gives the layer wetting properties towards the liquid, this lower critical solubility temperature TLCST of the molecular switch being selected so as to be greater than or equal to the saturation temperature Tsat of the liquid.