PROCEDE DE REALISATION DE CIRCUIT ELECTRONIQUE A PROTECTION DE COUCHE CONDUCTRICE

L'invention concerne un procédé de réalisation de circuit incluant l'étape consistant à connecter à une paroi de fond d'une cavité un composant électronique avec ou sans liaison filaire intermédiaire, le procédé comprenant une étape préliminaire à une étape de gravure qui consiste à d...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LECHLEITER FRANCOIS, DIEU GOMONT SEVERINE, DE MAQUILLE YANNICK
Format:	Patent
Sprache:	fre
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	L'invention concerne un procédé de réalisation de circuit incluant l'étape consistant à connecter à une paroi de fond d'une cavité un composant électronique avec ou sans liaison filaire intermédiaire, le procédé comprenant une étape préliminaire à une étape de gravure qui consiste à déposer une couche de matériau de protection (30) sur une couche conductrice (10) dans le fond de la cavité lequel matériau est un matériau liquide apte à durcir et résistant une fois durci à la solution de gravure. The invention concerns a method of producing a circuit including the step consisting of connecting, to a bottom wall of a cavity, an electronic component with or without an intermediate wired link, the method including a step prior to an etching step which consists of depositing a layer of protective material on a conductive layer in the bottom of the cavity, said material being a liquid material capable of hardening and, once hardened, resistant to the etching solution.