PROCEDE DE MARQUAGE DE MODULE DE CARTE A PUCE PAR GRAVURE
L'invention concerne un procédé de marquage d'un aménagement de face (10,20,30,70) de module électronique de carte à puce comprenant l'étape consistant à graver une couche métallique de base (30) dans une zone (36) révélant un motif de marquage, la gravure étant réalisée sur une épais...
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Format: | Patent |
Sprache: | fre |
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Zusammenfassung: | L'invention concerne un procédé de marquage d'un aménagement de face (10,20,30,70) de module électronique de carte à puce comprenant l'étape consistant à graver une couche métallique de base (30) dans une zone (36) révélant un motif de marquage, la gravure étant réalisée sur une épaisseur partielle de la couche métallique de base (30) et le procédé comportant une étape ultérieure consistant à recouvrir la couche métallique de base (30) d'une couche métallique de revêtement (70) laquelle couche métallique de revêtement recouvre ladite zone gravée (36) révélant un motif de marquage. |
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