PROCEDE ET DISPOSITIF D'EMISSION D'UN FAISCEAU LASER DANS UN BOITIER

Le dispositif d'émission d'un faisceau laser comporte, dans un boîtier (320) : - un composant (345) émetteur d'un faisceau laser monté sur une embase (305), - un composant (330) de diffusion de la chaleur produite par le laser du composant émetteur de laser auquel est solidarisée l�...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: JOLY LILIAN, ZENINARI VIRGINIE, LECOCQ VINCENT, DURRY GEORGES, LE LOARER RONAN, PARVITTE BERTRAND, HAMELIN REGIS
Format: Patent
Sprache:fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:Le dispositif d'émission d'un faisceau laser comporte, dans un boîtier (320) : - un composant (345) émetteur d'un faisceau laser monté sur une embase (305), - un composant (330) de diffusion de la chaleur produite par le laser du composant émetteur de laser auquel est solidarisée l'embase du composant émetteur, le composant de diffusion de chaleur portant une marque de positionnement (310) et au moins trois trous pour pions de centrage usinés conjointement avec la marque de positionnement, - au moins une lentille de collimation (365) et - un support de lentille (335) adapté à tenir chaque dite lentille en regard du composant émetteur du faisceau laser, ledit support de lentille étant positionné par rapport au composant de diffusion de chaleur, par l'intermédiaire d'au moins trois pions de centrage (315) positionnés dans les trous du composant de diffusion de chaleur. A device for emitting a laser beam comprises, in a housing, a laser-emitting component emitting a laser beam and mounted on a base, a heat-dissipating component, at least one collimating lens, and a lens mounting. The heat-dissipating component dissipates the heat produced by the laser of the laser-emitting component and secures the base of the laser-emitting component. The heat-dissipating component has a positioning mark and at least three holes for centering pins machined together with the positioning mark. The lens mounting secures the lens opposite the laser-emitting component and is positioned relative to the heat-dissipating component by at least three centering pins positioned in the holes of the heat-dissipating component.