Semiconductor device, has electrical connection of intermediate elements provided between support plate and chip and connected to electrical interconnection unit of plate and rear electrical interconnection network of chip

The device (1) has an electrical connection support plate (2), and an integrated circuit chip (8). A rear electrical interconnection network (13) is provided with a through-vias electrical connection (5) for connecting the rear electrical interconnection network with a front electrical interconnection network (14). An electrical connection of intermediate elements (17) is provided between the support plate and the integrated circuit chip, and connected to an electrical interconnection unit (4) of the plate and the rear electrical interconnection network of the chip. Dispositif semi-conducteur comprenant une plaque support de connexion électrique (2) présentant une face avant et une face arrière et comprenant des moyens d'interconnexion électrique (4, 5, 6) d'une face à l'autre, au moins une puce de circuit intégrés (8) qui comprend, d'un côté avant, des circuits intégrés et une couche pourvue d'un réseau avant d'interconnexion électrique (14) et, d'un côté arrière, une couche pourvue d'un réseau arrière d'interconnexion électrique (13) et qui comprend des vias traversants de connexion électrique (15) qui relient le réseau arrière d'interconnexion (13) et le réseau avant d'interconnexion (14), des fils de connexion électrique (18) reliés d'une part au réseau avant d'interconnexion (14) de la puce et d'autre part aux moyens d'interconnexion (5) de la plaque support, et des éléments intermédiaires de connexion électrique (17) interposés entre la plaque support (2) et la puce (8) et reliés sélectivement aux moyens d'interconnexion (5) de la plaque support et au réseau arrière d'interconnexion électrique (13) de la puce.