Blister for packing object, has thermoplastic support comprising reserve zone on which sticking varnish is not deposited to carry out high frequency welding between thermoplastic shell and support on reserve zone
The blister has a thermoplastic support (4) covered with a sticking varnish non miscible with thermoplastic material of the support during high frequency welding of the support with a thermoplastic shell. The varnish permits digital printing on the support while increasing adherence of an ink on the...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | The blister has a thermoplastic support (4) covered with a sticking varnish non miscible with thermoplastic material of the support during high frequency welding of the support with a thermoplastic shell. The varnish permits digital printing on the support while increasing adherence of an ink on the support by a four factor with respect to a case in which the printing is directly carried out on the support without varnish covering. The varnish is not deposited on a reserve zone (32) e.g. continuous strip, of the support to carry out the welding between the shell and the support on the zone. An independent claim is also included for a method for fabricating a blister.
L'invention concerne un blister dans lequel un support de blister (4): - est recouvert d'un vernis primaire d'accroche non miscible avec le matériau thermoplastique constituant le support (4) lors d'une soudure en haute fréquence, ce vernis permettant une impression numérique sur ce support (4) en augmentant l'adhérence de l'encre sur le support (4) d'au moins un facteur quatre par rapport au cas où la même impression serait réalisée directement sur ce support (4) sans qu'il soit recouvert du vernis primaire d'accroche, et - comporte une zone de réserve (32) sur laquelle n'a pas été déposé le vernis primaire d'accroche afin de pouvoir procéder à la soudure haute fréquence entre la coque et le support (4) sur cette zone de réserve (32). |
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