DISPOSITIF DUPLEXEUR ET SON PROCEDE DE FABRICATION

Il est proposé un dispositif duplexeur et son procédé de fabrication. Le dispositif duplexeur comprend un substrat (110) comprenant un circuit duplex, une première puce de filtre d'onde acoustique (120) montée sur le substrat (110) par collage à puce retournée, une seconde puce de filtre d'onde acoustique (130) montée sur la première puce de filtre d'onde acoustique (120) par collage à puce retournée et une partie de moulage (140) couvrant les première et seconde puces de filtre d'onde acoustique (120, 130). Les première et seconde puces de filtre d'onde acoustique (120, 130) sont agencées verticalement par collage à puce retournée, de manière à éliminer la nécessité d'une structure de protection séparée pour protéger des parties fonctionnelles du dispositif, c'est-à-dire les couches piézoélectriques (123, 133), les entrefers (122, 132) et les électrodes (124, 134) des puces (120, 130). En conséquence, un produit compact est réalisé et un processus de fabrication est simplifié. A duplexer comprises a substrate 110 on which a first filter chip 121 is flip-chip bonded, A second acoustic wave filter chip 131 is flip-chip bonded to the back of the first chip 121, which contains vias V2 for connecting the second chip 131 to the substrate. The first filter may be a SAW filter and the second filter may be an FBAR filter. The chips may be embedded in resin 140. A separate protective structure is not required. The duplexer is compact and inexpensive to produce.