APPAREIL ET PROCEDE POUR TRAITEMENT DE SURFACE AU MOYEN D'UNE DECHARGE A BARRIERE DIELECTRIQUE DANS UN GAZ PERMETTANT DE TRAITER DEUX SUBSTRATS SIMULTANEMENT

Appareil pour la mise en oeuvre d'un procédé de traitement en continu de substrats par décharge à barrière diélectrique permettant le traitement simultané de deux substrats, comprenant:- une première électrode,- une deuxième électrode, l'une au moins des électrodes étant recouverte d'...

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Hauptverfasser: MADEC ALAIN, JAHAN DENIS
Format: Patent
Sprache:fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:Appareil pour la mise en oeuvre d'un procédé de traitement en continu de substrats par décharge à barrière diélectrique permettant le traitement simultané de deux substrats, comprenant:- une première électrode,- une deuxième électrode, l'une au moins des électrodes étant recouverte d'une barrière diélectrique,- des moyens d'amenée d'au moins deux substrats dans l'espace entre les deux électrodes ;- un moyen de mise en contact intime de la première électrode avec l'une des faces d'un premier substrat,- un moyen de mise en contact intime de la seconde électrode avec l'une des faces d'un second substrat,- un moyen de maintien de la deuxième électrode à une distance constante de la première électrode,- un moyen d'alimentation de l'espace situé entre les deux substrats en un gaz de traitement ;lesdites première et deuxième électrodes étant reliées à une source d'alimentation électrique de façon à ce que la décharge se fasse entre les électrodes, et de façon à créer un plasma dans le gaz de traitement entre les deux substrats. Apparatus for the implementation of a method for continuously treating substrates by a dielectric barrier discharge, enabling two substrates to be simultaneously treated, which apparatus comprises: first and second electrodes, at least one of the electrodes being covered with a dielectric barrier; means for feeding at least two substrates into the space between the two electrodes; a means for bringing the first electrode into intimate contact with one of the faces of a first substrate; a means for bringing the second electrode into intimate contact with one of the faces of a second substrate; a means for keeping the second electrode at a constant distance from the first electrode; and a means for supplying the space lying between the two substrates with a treatment gas, said first and second electrodes being connected to a power supply so that the discharge takes place between the electrodes and so as to create a plasma in the treatment gas between the two substrates.