DISPOSITIF DE GRAVURE D'UNE COUCHE CONDUCTRICE ET PROCEDE DE GRAVURE

Dispositif pour graver chimiquement une couche à propriétés de conduction électrique (2) sur un substrat transparent (1), comportant des moyens de support (4) du substrat (1) et des moyens de projection (5) d'une solution, caractérisé en ce que les moyens de projection (5) consistent en une mul...

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Hauptverfasser:	MAZZARA CHRISTOPHE, GIRARD JAONA
Format:	Patent
Sprache:	fre
Schlagworte:	APPARATUS FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TOSURFACES, IN GENERAL APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES, OR VITREOUSENAMELS CHEMISTRY ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY GLASS JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METALLURGY MINERAL OR SLAG WOOL PERFORMING OPERATIONS PRINTED CIRCUITS SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS,MINERALS OR SLAGS SURFACE TREATMENT OF GLASS TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Dispositif pour graver chimiquement une couche à propriétés de conduction électrique (2) sur un substrat transparent (1), comportant des moyens de support (4) du substrat (1) et des moyens de projection (5) d'une solution, caractérisé en ce que les moyens de projection (5) consistent en une multiplicité de buses (50) qui sont agencées au-dessus du substrat et qui sont destinées à projeter simultanément sur la couche à graver au moins deux solutions (7, 8), soit de manière indépendante l'une de l'autre, soit selon un mélange effectué au niveau des buses. Device for chemically etching a layer ( 2 ) having electrical conduction properties on a transparent substrate ( 1 ), which device comprises support means ( 4 ) for supporting the substrate ( 1 ) and spray means ( 5 ) for spraying a solution, characterized in that the spray means ( 5 ) consists of a multiplicity of nozzles ( 50 ) that are placed above the substrate and are intended to simultaneously spray onto the layer to be etched at least two solutions ( 7, 8 ) either independently of each other or as a mixture mixed at the nozzles.