Mobile, transportable electrostatic wafer or other substrate holder for semiconductor and other component mfr. with dia. and/or edge lengths up to 0.1mm same as wafer etc. to be transported

The wafer or other substrate holder has its dia. and/or edge length the same as those of the wafer to be transported with local, positional, or overall precision of less than 0.1 mm, pref. 0.1 to 30 mm, or greater than 0.1 to 150 mm. The region not covered by wafer etc. to be transported are typically up to 30mm thicker, or up to 10mm thinner than the covered region. The holder may be simply or multiple holed and/or perforated for using vacuum as holding force. Il est décrit différentes réalisations de ce que l'on appelle des supports de substrat mobiles et transportables (Transfer-ESC) destinés à différents domaines d'utilisation en particulier en vue de la manipulation de plaquettes dans l'industrie des semi-conducteurs.Il est pour cela réalisé surtout une bonne adaptation aux processus de fabrication déjà existants et le risque de perte de rendement lors de la fabrication des composants est réduit de façon drastique.