Electronic circuit substrate gluing procedure, uses conductive thermoplastic film heated and compressed between substrate and base

A procedure, consists of heating a conductive thermoplastic film layer (76) and compressing it between one or more substrates (72) and a base plate (74), using an inflatable chamber (32) and a distribution plate between two fixed surfaces (40, 42) of a pressure frame (30). The film layer is cut out to the shape of the substrates, which can be of different materials and thicknesses, and pre-positioned on the base plate surface with the aid of bosses. L'invention conceme un proc ed e de collage d'au moins un substrat (72) sur une semelle (74) d'un circuit electronique par un film thermoplastique conducteur chauff e et comprim e entre le substrat et la semelle par un dispositif de presse afin d'effectuer la mise en oeuvre du film thermoplastique et le collage du substrat sur la semelle.L'invention concerne aussi le dispositif de mise en oeuvre du proc ed e comportant un bâti (30), une plaque de r epartition (44) pouvant se d eplacer entres une première (42) et une seconde (40) faces fixes du bâti, une enceinte gonflable (32) plac ee entre la première (42) face fixe du bâti et la plaque de r epartition (44) produisant l' ecartement de la plaque de r epartition (44) de la première face (42) fixe du bâti et la compression de l' el ement de collage (76) entre le substrat (72) et la semelle (74) en contact avec la seconde face (40) fixe du bâti. Applications : collage rapide et economique des substrats des circuits electroniques.