MONTAGE ELECTRONIQUE A HAUTE DENSITE D'INTERCONNEXIONS

Montage électronique comportant un module électronique (1) muni d'un moyen d'interconnexion optique et d'un moyen d'évacuation thermique (3, 12), le moyen d'évacuation thermique comportant une semelle (7) dédiée à l'évacuation de chaleur sur laquelle le module est monté...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	VENDIER OLIVIER, PAINEAU SYLVAIN, HUAN MARC
Format:	Patent
Sprache:	fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CURRENT COLLECTORS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY LINE CONNECTORS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS OPTICS PHYSICS PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Montage électronique comportant un module électronique (1) muni d'un moyen d'interconnexion optique et d'un moyen d'évacuation thermique (3, 12), le moyen d'évacuation thermique comportant une semelle (7) dédiée à l'évacuation de chaleur sur laquelle le module est monté. Le moyen d'interconnexion est indépendant de la semelle, et comporte préférentiellement un circuit imprimé (35) et une fibre optique (34) incluse dans ce circuit. La fibre optique comporte une extrémité (36) précisément mise en vis-à-vis avec un contact optique (32) du module par un montage de type BGA du circuit imprimé sur ce module. Un montage de type BGA consiste à déposer précisément d'une part des billes (37) sur le module et d'autre des plages (38) sur le circuit, et ensuite à placer les uns en face des autres pour que les billes s'autocentrent par capillarité avec ces plages.