Aircraft/tank modular electronic cooling unit having printed circuit board with protection cover having surface near component having thermal conductivity above cover

The electronic module has a rack with a printed circuit board (15a) with a protection cover (42). There is a thermal connection between the upper component face with a high thermal conductivity mechanism (50). There is a surface (S1) adjoining the component (S2) with a thermal conductivity above that of the cover. L'invention a pour but d'améliorer le refroidissement de modules électroniques (40), du type comportant une carte de circuit imprimé (41) contenue entre deux capots (42, 42a, 43). L'invention concerne plus précisément l'évacuation à l'aide d'au moins l'un des capots (42, 42a, 43), de calories produites par au moins un composant (C1, C2, C3) porté par la carte de circuit imprimé (41).Suivant une caractéristique de l'invention, le capot (42, 42a, 43) chargé de l'évacuation des calories, porte au moins un dispositif à haute conductibilité thermique (50, 50a, 50b, 50c) permettant d'uniformiser les températures présentées par la surface (S1) du capot (42, 42a, 43) avec laquelle il est en contact.L'invention s'applique aux modules électroniques embarqués à bord d'aérodynes.