Laser diode cooling system and device, has microchannel structure through which coolant flows

Laser diode is cooled by coolant flowing through micro-channels (2b, 4b, 4'b) in the heat sink. The heat sink is formed by layers of material of high thermal conductivity, each layer having a predetermined part of the channel structure cut into it. Un dispositif de refroidissement des diodes laser a pour but d'augmenter le coefficient de transfert thermique tout en présentant une faible hauteur hors tout de manière à ce que les chutes de pression produites garantissent un fonctionnement efficace des dissipateurs thermiques même branchés hydrauliquement en parallèle. Des canaux disposés dans des plans superposés sont divisés dans chaque plan en groupes branchés hydrauliquement en série et débouchent dans des éléments de liaison hydraulique communs (3b, 3b', 3'b) aux plans superposés afin de réaliser le branchement en série. Le dispositif peut faire office de dissipateur thermique pour une diode laser, notamment pour refroidir des barres et des empilements de diodes laser.