PROCEDE D'ASSEMBLAGE DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES SUR UN SUPPORT ET DISPOSITIF ELECTRONIQUE OBTENU PAR CE PROCEDE

The invention concerns a method for assembling electronic components (4) with copper pins (2), on a support comprising a step which consists in soldering the pins (2) of each component (4) on the support, with a lead-free soldering material having a weight concentration in tin higher than 75 %. The...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	MARTIN GERARD MARIE, HENRY KOUPAIA, LOPEZ ANABELLE, LE MEAU MICHEL
Format:	Patent
Sprache:	fre
Schlagworte:	ALLOYS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMISTRY CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS MACHINE TOOLS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR METALLURGY PERFORMING OPERATIONS PRINTED CIRCUITS SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS WELDING WORKING BY LASER BEAM
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Beschreibung
Zusammenfassung:	The invention concerns a method for assembling electronic components (4) with copper pins (2), on a support comprising a step which consists in soldering the pins (2) of each component (4) on the support, with a lead-free soldering material having a weight concentration in tin higher than 75 %. The invention is characterised in that the pins (2) are made of copper with a weight concentration in impurities not more than 1 %. The invention also concerns an electronic device, in particular for a motor vehicle, obtained by said method. La présente invention concerne un procédé d'assemblage de composants électroniques (4) ayant des broches (2) de cuivre, sur un support (8) comprenant une étape de brasure des broches (2) de chaque composant (4) sur le support (8), avec un matériau de brasure ne contenant pas de plomb et ayant une concentration pondérale en étain supérieure à 75%, caractérisé par le fait que les broches (2) sont en cuivre ayant une concentration pondérale en impuretés inférieure ou égale à 1%.Elle concerne également un dispositif électronique, notamment de véhicule automobile, obtenu par ce procédé.